👇
🧩 Evropský trh s 3D balením polovodičů podle koncových uživatelů: Prognóza a trendy (2017–2023)
Evropský trh s 3D balením polovodičů zaznamenal mezi lety 2017 a 2023 výrazný růst, poháněný rostoucí poptávkou po výkonnějších, menších a energeticky účinnějších elektronických zařízeních. 3D balení představuje revoluční přístup, který umožňuje vertikální vrstvení čipů a tím zvyšuje výkon, snižuje ztráty energie a optimalizuje prostor na deskách plošných spojů.
Tato technologie se stala klíčovou v rozvoji moderní elektroniky, automobilového průmyslu, telekomunikací a zdravotnických zařízení, což přispělo k růstu celého evropského trhu.
📈 Růst trhu (2017–2023)
Mezi roky 2017 a 2023 vykazoval evropský trh stabilní tempo růstu, poháněné investicemi do výzkumu a vývoje a rostoucím využíváním 3D technologií v high-tech průmyslu. Země jako Německo, Francie, Nizozemsko a Spojené království hrály klíčovou roli díky svým pokročilým výrobním kapacitám a silným inženýrským centrům.